🔍
LITHEN LIQUIDE UGAIN 138°C

LITHEN LIQUIDE UGAIN 138°C

1,600 د.ج

UGAIN 138°C low-temperature solder paste for mobile phone repair, IC reballing, PCB repair, and micro soldering. Sn42/Bi58 lead-free formula with excellent solder flow.

التصنيف: الوسوم: , , , , العلامة التجارية:

Key Features
Ultra-low melting point: 138°C for heat-sensitive electronic repairs.
Lead-free Sn42/Bi58 alloy (commonly used for 138°C solder paste).
Reduces risk of:
PCB deformation
Component overheating
Thermal damage during rework
Excellent solder flow and wetting performance.
Smooth application for precise micro-soldering work.

المراجعات

لا توجد مراجعات بعد.

كن أول من يقيم “LITHEN LIQUIDE UGAIN 138°C”

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *

منتجات ذات صلة